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MCU还有很多创 新点,打价格战不是*好的取胜之道

MCU产品的应用非常广泛,大到汽车、飞机,小到手环、儿童玩具,都需要MCU控制,因此MCU产品的市场销量一直呈上升趋势。IC Insights预测,到2020年销售额会达到约239亿美元,单位出货量将达到约438亿台。在出货量居高不下,而单价在走低的大趋势下,芯片厂商在产品研发上有哪些应对策略?如何保持公司的稳定增长,从而避免陷入价格战?针对这些问题,与非网采访了赛普拉斯半导体公司ICW(物联网、计算与无线)事业部中国区营销总监林明先生。

 

与非网记者抛出的**个问题是,在未来2~3年,MCU产品的创 新点主要体现在哪些方面?林明分析,“高性能、高集成度和低功耗一直以来都是MCU产品的发展方向。未来几年随着物联网应用的普及和对产品多样性的需求,无线连接、高性能算力和安全将会是主要的创 新点。目前主流的内部集成flash的MCU产品多数集中在55-130nm工艺上,未来40nm会成为趋势,并向28nm发展。为了增强算力,通过升级工艺来提高主频、多内核、改进总线和内部存储器效率以及内置硬件加速等是可能的方向;目前多数物联网应用都会单独配置一颗蓝牙或者Wi-Fi芯片,未来将无线和MCU结合将成为主流,无线连接将成为MCU的默认配置;安全特性需要通过硬件和软件相结合来实现,对MCU产品的创 新主要在启动机制和内部资源硬件隔离上;当然,低功耗设计一直是MCU产品的创 新方向,在提高性能的同时能保持低功耗是一个挑战。”

 

 

全力解决用户痛点,不打价格战
目前的MCU市场,国内外厂商都在争相布局,出现价格战在所难免,新兴公司想要凭借技术实力分得一杯羹,大公司也想确保公司保持稳定的营收及增长。林明对与非网记者解释,“为了应对市场竞争,我们一直致力于为客户解决痛点,为市场提供差异化的优势产品。因此从收购Broadcom无线部门后,公司的策略是全 面进军物联网市场,为物联网应用特别是智能家居、智慧城市、可穿戴产品、语音和图像识别等提供高性能、低功耗、高集成度(包括无线连接功能)和高安全性的新一代MCU产品。”

 

另外,MCU作为嵌入式系统的核心,在人工智能、自动驾驶等新兴领域也有发展机会。其中在这些领域中主要发挥了数据采集、数据处理和结果执行等核心功能。其中数据处理对于AI是关键,更多的并行数据处理和向量处理将会越来越多的出现在优异MCU中,为AI等应用提供支持。

 

RISC-V还不具备作为通用MCU核心架构的条件
2018年,RISC-V架构被业界一致看好,很多公司宣布即将基于RISC-V架构开发产品。在去年底召开的**次开源指令集架构(ISA)年度高峰会时宣布,RISC-V正式商用“开放”。很多厂商也随之纷纷宣布针对RISC-V的开发计划。其中Google展示其TensorFlow Lite软件,瞄准在RISC-V芯片上执行Zephyr操作系统;比特大陆透露其Sophon Edge AI芯片采用了RISC-V核心作为其传感器中 枢;韩国SSD新创公司Fadu介绍其采用7nm工艺的SSD控制器采用了64位RISC-V核心;AI芯片新创公司Esperanto介绍其高频乱序RISC-V核心ET-Maxion。赛普拉斯采取了关注的态度,林明表示,“目前公司没有明确的RISC-V产品规划,但是内部技术评估一直在CTO的领导下有序的进行。”

 

在技术领域热捧开源的热潮下,业内很多专家分析RICS-V可能会对ARM造成一定威胁,林明认为,“在整个生态系统特别是软件和工具成熟之前,它还不具备作为通用MCU核心架构的条件,但是在某些特定的应用上应该能发挥优势。”